COB 集成显示技术：COB 封装是用微组装工艺，将 LED 芯片直接固晶焊接在 PCB 板上，再用封装胶对 LED 芯片进行全面密封。COB 应用于微小间距、小尺寸和柔性设计，具有高分辨率、高对比度、高防护，极低发热量，灵活安装等优势，适用于要求较高的领域，满足高端客户对品质的需求。
SJ- N1.8为新一代“发光晶元直接在板封装”，即COB技术，直接将发光芯片和PCB一体化；
亮度： 采用品牌大芯片，亮度：600d/㎡;
高对比度：≥30000:1，色彩还原度高、高灰度、高刷新、亮度稳定、画面超清晰，色彩真实；
广视角：水平视角达 160° , 垂直视角达160 °更宽视野，适合从多个角度观看
超轻薄：模组厚度仅 4mm ，使模组更加柔软，占用空间更小
设计方案：倒装共阴 COB 模组，稳定性好，低耗节能，光衰小，延长使用寿命，工作最高温度仅与体感平衡，高亮度低功耗节能 30%
高防护高可靠性：模组表面 IP65、防静电、防磕碰、防尘、防潮、提升产品稳定性
易清洁：表面光滑坚硬，湿布擦拭即可去尘、去印
内弧、外弧最大弯曲158 °
SJ-N1.8
定制
地址: 北京市海淀区稻香湖绿地中央广场38号院3号楼710室
工作时间: 9:00 AM - 18:00 PM
联系方式和需求咨询
